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隨著摩爾定律迭代速度放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)愈發(fā)成為提升整體性能的發(fā)動(dòng)機(jī)。半導(dǎo)體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發(fā)展，其中內(nèi)部封裝的工藝先進(jìn)性，成為重要的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。

在此背景之下，X射線CT正是最契合行業(yè)需求的檢測(cè)手段，發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。X射線CT的成像原理使得不需要對(duì)樣品進(jìn)行破壞性處理，可以有效檢測(cè)到定位裂縫、檢測(cè)孔洞、測(cè)量尺寸、材料分析、形狀評(píng)估等，能獲取內(nèi)部的高質(zhì)量三維成像。這不僅節(jié)省了檢測(cè)成本，更重要的是不會(huì)產(chǎn)生制樣損傷，污染樣品內(nèi)部情況，影響分析結(jié)果。